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盡管所有人都沉浸在喜悅的氣氛當中，但生產區域顯然不是大肆慶祝的場合。
因此，眾人的注意力很快重新回到眼前的生產線上。
此時，巨大的ArF1800光刻機已經停止了工作，內部那些價值連城的精密光學系統也隨之歸于沉寂。
無需指令，身穿潔白無塵服的技術人員們已如同精密的齒輪般重新開始動作，迅速投入到收尾流程當中。
一組人動作嫻熟，開始分別切斷各個區域的電源供應，同時手持特制的遮光膜和專用保護罩，小心翼翼地將各個關鍵部位——高數值孔徑的物鏡組、激光光源出射口、精密對準系統窗口……一一保護起來。
另一組人則來到操作終端前，準備導出并檢查剛才的運行數據。
吳明翰站在一旁，眼眶依舊有些微紅，胸膛起伏尚未完全平復。
他張了張嘴，似乎想總結幾句，但激動和如釋重負的情緒交織，仍然難以組織起流暢的語句。
基地負責人黃煒見狀立刻向前一步，接替前者給出解釋：“各位領導，設備目前處于嚴格的試生產驗證階段。甲方給我們的首批訂單量也比較保守，主要用于市場測試和用戶反饋收集，并非滿負荷運轉任務。”
他轉過頭，看了眼正在導出操作終端數據的工程師們：
“所以我們采取了間歇式生產的策略，每完成一批次的光刻作業，就停機進行全面數據分析和設備狀態檢查……這樣就算發現什么細微的偏差或潛在問題，也能及時修正和彌補，把影響范圍控制到最小。”
華芯國際當然是一家以盈利為目的的企業。
但背靠國資委這棵參天大樹，倒是可以不太在意短周期內的利益得失。
常浩南專注地聽著，目光在沉睡的光刻機和忙碌的技術人員之間緩緩移動。
“你們的安排很穩妥。”聽到對方的解釋之后，他微微頷首：“我們雖然在7nm制程上實現了從無到有的突破，邁出了關鍵一步，但在這個代表全球最高水平的芯片制造領域，我們畢竟還是后來者。”
“國際巨頭、潛在客戶，乃至競爭對手……無數雙眼睛都在盯著我們，所以現在比追求產量更重要的，是保證每一片出廠芯片的性能和良率。唯有拿出穩定、可靠、經得起考驗的產品，才能真正贏得甲方菊廠的長期信任，贏得終端消費者的信心，為后續擴大產能打下基礎。”
真到了必須得支持國產的時候，當然硬頂著不利條件也得上。
但現在既然有這個條件，那最好還是能順風順水地把代工方從TSMC過渡到華芯國際。
欒文杰臉上也浮現出理解的笑容，用半開玩笑的語氣接話道：“常院士在開拓……全新市場這方面有非常豐富的經驗，而且還全都是成功經驗，所以么……聽他的準沒錯”
陪同參觀的幾人都是科工委時期就入行的老資歷了，對于常浩南的彪炳戰績自然有所耳聞。
于是紛紛露出會心的笑容。
氣氛終于徹底恢復了剛開始的輕松。
“這第一步，算是穩穩當當地邁出去了。”欒文杰轉向情緒已基本平復的吳明翰，語氣轉為關切，“接下來，ArF1800正式投產后，市場這塊，你們心里有譜了嗎？訂單儲備如何？”
吳明翰這會兒已經完全恢復過來，胸有成竹地匯報道：
“目前已經有明確意向、正在走技術評估和商務流程的代工訂單，確認的有6個型號！”
他掰著手指，如數家珍：
“其中4個來自我們的戰略合作伙伴，海森半導體，包括兩個移動終端SOC——除了你們剛才看見的之外，還有一個不集成5G基帶的輕量化版本；再有就是用于5G基站的超高性能MCU（微控制器）、以及一個還在設計當中的GPU，說是用于并行計算，不過目前的信息還有限。”
海森本來就是半導體設計領域的領軍角色，因此占據大頭并不讓人意外。
常浩南只是點點頭：“另外兩個型號呢？”
“另外兩個都來自科學院，是為下一代E級超級計算機量身定制的專用CPU，沒什么商用空間。”
吳明翰頓了頓，然后總結道：
“雖然從訂單總量上看，咱們還遠不能跟TSMC那樣經營多年的的巨無霸體量相比，但已經足夠保證產線在未來幾個月內的健康有序運轉，給我們磨合工藝、提升良率提供寶貴的時間和空間！”
欒文杰同樣在旁邊認真聽著，只是當聽到“6個”的數字時，他的眉峰幾不可察地微微蹙了一下。
這個數量似乎低于他內心更高的預期。
一直留意領導神色的黃煒立刻捕捉到了這一細微變化，連忙接過話頭，補充道：
“從全球產業現狀來看，真正需要用到7nm甚至更先進制程的產品，目前還是集中在幾個頂尖領域：高端旗艦手機的SOC、頂級GPU/CPU、以及部分尖端通訊基帶和AI加速芯片。”
“而且，國內具備這類頂級IC設計能力、并能負擔先進制程流片成本的企業就只有海森、飛騰等少數幾家，大部分設計公司的主力產品還停留在14nm、22nm乃至更成熟的工藝節點上深耕，市場的培育和需求的爆發，都需要時間。”
常浩南也幫腔補充道：
“這是一個需要時間和持續投入來培育的生態……過去咱們自己的代工生產能力有限，TSMC能分給大陸這邊的產能又少，IC設計方對推進制程也難免存在顧慮。不過現在新的產線已經開始穩定運行，后面的需求肯定會逐漸提起來。”
欒文杰微微頷首，眉宇間的疑慮散去。
今天這場參觀的重頭戲，自然是ArF1800光刻機。
但來都來了，其它地方怎么也得順帶著看看。
因此代表團在黃煒和吳明翰的陪同下，眾人繼續參觀了海河基地的其他核心區域：
蝕刻車間、薄膜沉積區、裂片線……
午餐則安排在基地內部簡潔而干凈的餐廳里面。
就在用餐接近尾聲，眾人準備離開時，吳明翰口袋里的內部保密電話震動起來。
他起身走到一旁接聽，通話時間很短。
當轉回身時，臉上已經抑制不住地綻放出驚喜和自豪的笑容。
“常院士，欒主任，好消息！”他快步走到常浩南和欒文杰面前：“我們上午制造的那批晶圓，已經完成了后續的金屬互聯、鈍化沉積、一直到封裝的一系列流程，要不要……去看看成品？”
這個提議立刻得到了積極的響應。
一行人再次來到F3產線附近，但這次無需再穿戴繁瑣的無塵服，而是直接進入了與生產區隔著一道巨大觀察窗的成品檢驗區。
透過明亮的觀察窗，可以看到內部穿著潔凈服的技術人員，正借助高倍放大鏡和自動化檢測設備，對一小盤排列整齊、剛剛完成封裝的芯片進行細致的目視檢查和初步電性抽測。
吳明翰親自通過傳遞窗取來兩枚封裝好的芯片樣品，小心翼翼地放在一個防靜電托盤里。
常浩南接過托盤，其余幾人也立刻圍攏過來，目光聚焦其上。
只見一枚約兩厘米見方的黑色塑封蓋板中央，清晰地激光蝕刻著一行簡潔而醒目的白色字符：